百恩威

        百恩威可以提供从研发，生产，后期机加工，电镀等一系列电子封装服务。 另外，百恩威还将提供多种金属材料电子封装的机加工服务 。    
    
产品描述：

• 雷达电路外壳

选用的硅铝合金牌号：

• AlSi50 (Al-50%Si)

典型应用：

• 雷达及高功率封装

产品优势：

• 与芯片材料相匹配的热膨胀系数；
• 低密度；
• 良好的气密性；
• 易机加工、易电镀、易焊接；
• 尺寸稳定性能优。

高硅铝合金性能参数

急速冷却铝合金系列性能参数