高硅铝合金电子封装
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混合电路封装
产品描述
- 外壳
- 模块
- 载体
- 导杆
- PCBs印刷电路板基板
- 散热器及散热片
产品优势
- 热膨胀系数低（可以调节的热膨胀系数）。
- 密度低。
- 热导率高。
- 导电性好（具有优异的电磁干扰/射频干扰屏蔽性能）。
- 硬度高。
- 热机械稳定性优良。
- 致密性高。
- 易机加工、易镀涂保护、与标准的微电子组装工艺相容等特点。
高硅铝合金性能参数
|
成分 wt% |
密度 g/cm³ |
热膨胀系数 ppm/℃ |
热导率 W/mK |
抗拉强度 MPa |
屈服强度 MPa |
泊松比 |
延伸率 % |
弹性模量 GPa |
| Al-27%Si | 2.6 | 17 | 175 | 270 | 217 | 0.28 | 3.8 | 90 |
| Al-42%Si | 2.55 | 13.5 | 143 | 240 | 187 | 0.27 | 1 | 105 |
| Al-50%Si | 2.5 | 11.5 | 140 | 220 | 210 | 0.25 | <1 | 121 |
| Si-40%Al | 2.46 | 10 | 125 | 210 | 210 | 0.25 | <1 | 124 |
| Si-30%Al | 2.43 | 7.5 | 120 | 135 | 135 | 0.26 | <1 | 129 |
急速冷却铝合金系列性能参数
| 牌号 |
密度 g/cm³ |
热膨胀系数 ppm/℃ |
热导率 W/mK |
抗拉强度 MPa |
屈服强度 MPa |
泊松比 |
延伸率 % |
弹性模量 GPa |
| BEW 6061 | 2.7 | 22.6 | 210 | 312 | 270 | 0.33 | 12.5 | 69 |
| BEW 4047 | 2.6 | 21.6 | 193 | 208 | 129 | 0.33 | 18 | 70 |