高硅铝合金电子封装
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X射线探测器基板
产品描述：
- X射线探测器基板
选用的硅铝合金牌号：
- AlSi70(Si-70%Al)
产品优势：
- 低热膨胀系数和CMOS(互补氧化物金属半导体)各部件相匹配;
- 热导率高;
- 尺寸稳定，平整度好;
- 与其它常用的材料相比，具有较高的比刚度;
- 易机加工、易镀涂保护等特点;
- 具有竞争力的价格。
高硅铝合金性能参数
|
成分 wt% |
密度 g/cm³ |
热膨胀系数 ppm/℃ |
热导率 W/mK |
抗拉强度 MPa |
屈服强度 MPa |
泊松比 |
延伸率 % |
弹性模量 GPa |
| Al-27%Si | 2.6 | 17 | 175 | 270 | 217 | 0.28 | 3.8 | 90 |
| Al-42%Si | 2.55 | 13.5 | 143 | 240 | 187 | 0.27 | 1 | 105 |
| Al-50%Si | 2.5 | 11.5 | 140 | 220 | 210 | 0.25 | <1 | 121 |
| Si-40%Al | 2.46 | 10 | 125 | 210 | 210 | 0.25 | <1 | 124 |
| Si-30%Al | 2.43 | 7.5 | 120 | 135 | 135 | 0.26 | <1 | 129 |
急速冷却铝合金系列性能参数
| 牌号 |
密度 g/cm³ |
热膨胀系数 ppm/℃ |
热导率 W/mK |
抗拉强度 MPa |
屈服强度 MPa |
泊松比 |
延伸率 % |
弹性模量 GPa |
| BEW 6061 | 2.7 | 22.6 | 210 | 312 | 270 | 0.33 | 12.5 | 69 |
| BEW 4047 | 2.6 | 21.6 | 193 | 208 | 129 | 0.33 | 18 | 70 |