公司动态
《返回列表
硅铝合金材料的应用优势
百恩威高硅铝合金材料（含硅量27%—70%），性价比高，实用性高，通过提高Si在铝基体中的过饱和度，形成的硅颗粒增强铝基复合材料。可通过调节硅的体积分数获得不同性能的高硅铝合金材料，具有热膨胀系数CTE低、密度低、热导率高、导电性好（具有优异的电磁干扰/射频干扰屏蔽性能）、硬度高、热机械稳定性优良、致密性高、易机加工、易镀涂保护、与标准的微电子组装工艺相容等特点。
百恩威公司的高硅铝合金材料规格是：含硅量27%，42%，50%，60%及70%，主要用于电子封装，在微波功率器件，集成功率模块，T/R模块等电子功率器件的封装中发挥出优异的性能。利用高硅铝合金作为电子封装材料的基座，外壳，盒体，盖板，匹配性好，可提供更好的散热，能极大的延长封装大功率模块的使用寿命，可靠性增加。该材料具有重量轻，（密度2.4—2.7克/立方厘米），高热导性，低热膨胀，高刚度，良好的机械加工与表面镀覆性能以及焊接性能，材料致密性好，耐高温，耐腐蚀等特点。
百恩威采用急速冷却及后续加工技术，可以提供从研发，生产，后期机加工，电镀等一系列电子封装服务。
百恩威公司的高硅铝合金材料规格是：含硅量27%，42%，50%，60%及70%，主要用于电子封装，在微波功率器件，集成功率模块，T/R模块等电子功率器件的封装中发挥出优异的性能。利用高硅铝合金作为电子封装材料的基座，外壳，盒体，盖板，匹配性好，可提供更好的散热，能极大的延长封装大功率模块的使用寿命，可靠性增加。该材料具有重量轻，（密度2.4—2.7克/立方厘米），高热导性，低热膨胀，高刚度，良好的机械加工与表面镀覆性能以及焊接性能，材料致密性好，耐高温，耐腐蚀等特点。
百恩威采用急速冷却及后续加工技术，可以提供从研发，生产，后期机加工，电镀等一系列电子封装服务。