百恩威

      百恩威经过多年努力，自主创新研发出新型急速冷却工艺，专注于生产高硅铝合金产品。百恩威根据客户要求，提供从原材料研发、生产、机加工、电镀、二次加工等一系列电子封装服务。

      百恩威高硅铝合金电子封装系列产品包括：基座，外壳，盒体，盖板等，在微波功率器件，集成功率模块，T/R模块等电子功率器件的封装中发挥出优异的性能。

      百恩威根据客户要求和行业属性提供专属定制服务。