公司动态
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元宵节快乐!
农历正月十五元宵节,又称为上元节,是中国汉族和部分兄弟民族的传统节日之一。今天是元宵节,百恩威全体员工祝新老客户节日快乐! 2016-02-22查看详细》
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电子封装用高硅铝合金
百恩威公司的高硅铝合金材料规格是:含硅量27%,42%,50%,60%及70%,主要用于电子封装,在微波功率器件,集成功率模块,T/R模块等电子功率器件的封装中发挥出优异的性能。 2016-02-19查看详细》
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急速冷却技术
急速冷却技术是为了克服工序复杂,氧化严重等问题,与粉末冶金等技术相抗衡,并在喷射成型技术基础上进一步优化而来的一种快速凝固技术。 2016-02-17查看详细》
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百恩威恭贺新老客户新春快乐!
春节来临之际,百恩威全体员工祝新老客户新春快乐,合家欢乐,恭喜发财,猴年吉祥! 2016-02-05查看详细》
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硅铝合金材料的应用优势
百恩威高硅铝合金材料(含硅量27%70%),性价比高,实用性高,通过提高Si在铝基体中的过饱和度,形成的硅颗粒增强铝基复合材料。可通过调节硅的体积分数获得不同性能的高硅铝合金材料, 2016-01-30查看详细》